日前由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪智庫、中國電子報社承辦的中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會上，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所對PCB（印制電路）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及面臨問題進(jìn)行了集中梳理，并提出2014年發(fā)展預(yù)測及產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點問題。 　　

2013年，不少傳統(tǒng)多層PCB產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴(yán)重；同時，高密度互聯(lián)印制電路板（HDI）及柔性印制電路板（FPC）生產(chǎn)企業(yè)受下游移動終端等行業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導(dǎo)致2013年我國PCB行業(yè)發(fā)展緩慢。 　　

賽迪智庫就2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展形勢提出四條基本判斷：一是受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)低迷影響， 行業(yè)發(fā)展困境在一段時間內(nèi)仍將持續(xù)。二是國際競爭日趨激烈，促使我國PCB企業(yè)加強技術(shù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。三是由于企業(yè)成本及資金壓力不斷 增大，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已勢在必行。四是隨著我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調(diào)整，PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善。 　　

通過對產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的綜合分析，賽迪智庫認(rèn)為，我國PCB行業(yè)發(fā)展也面臨著多方面的問題，主要在以下幾個方面：一是產(chǎn)品類型單一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力不足；二是產(chǎn)能相對過剩，產(chǎn)業(yè)整合迫在眉睫；三是行業(yè)管理存在誤區(qū)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐不足。 　　

2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展存在三個值得關(guān)注的熱點：一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴 大，HDI、FPC等相關(guān)技術(shù)將成為技術(shù)熱點。二是隨著PCB行業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高行業(yè)集中度的意愿日益強烈，行業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點。 三是隨著我國PCB企業(yè)在成本等多方面壓力下，向內(nèi)地區(qū)域轉(zhuǎn)移的需求日益迫切，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將成為行業(yè)發(fā)展關(guān)注的議題。